一、產(chǎn)品概述：
本品針對(duì)PCB和柔性線(xiàn)路板層壓生產(chǎn)時(shí)所需的工藝要求特別改良之產(chǎn)品，其表面平整光潔、無(wú)顆粒、氣泡、針　 孔、外來(lái)雜質(zhì)、機(jī)械性能優(yōu)良、 厚度公差均勻、熱收縮率低、分離效果良好。

本品分無(wú)硅、單面涂硅、雙面　 涂硅三種，zui高可耐250℃高溫，厚度有25μm、38μm、45μm、50μm、75μm等供選擇。

二、 優(yōu)點(diǎn)：
1、防靜電：本品不會(huì)粘上灰塵，在層壓過(guò)程中和層壓以后不會(huì)因?yàn)殪o電而黏附在產(chǎn)品上，容易分離。
2、氣味：使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生氣味及對(duì)人體健康危害的氣體，十分安全。
3、變形：使用中不會(huì)變形。
4、污染：不會(huì)產(chǎn)生遺留物，造成二次污染。

三、主要使用領(lǐng)域：
用作一般柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的制造過(guò)程中的一次性離型。

四、規(guī)格：
可按客戶(hù)要求提供。